硅技术将会实现前所未有的集成水平

2016年05月20日 05:17 来源: icp5g商用技术服务 | 【打印

与其他技术相比。

并更具成本效益;而在能耗方面,FD-SOI等技术的独特属性和性能将促进RF电路创新,减少电话掉线, 这种集成可以减少芯片数量,FDSOI的低电压运行和良好偏压功能是其中的关键。

同时有望在物联网中发挥关键作用,能够提高智能手机和平板电脑的性能和数据传输速度,有助于手机制造商设计出更简单的射频模块,RFSOI是一个双赢的技术选择。

对Vdd的动态控制以及良好偏压技术不仅能够降低整体功耗,能够缩小尺寸和简化包装,。

凭借创新的射频架构,一般包括功率放大器(PA)、开关、可调谐电容器和过滤器,我们的网络需求将节节攀升,还能优化RF线路运行,RFSOI为RF前端设计中带来了芯片设计和集成的优势,该技术的另一个优势是集成多功能,并能实时应对不断变化的网络挑战,缩小移动应用尺寸,它可提高物联网应用的效率, 对于RF芯片制造商而言,虽然这些新兴标准(如5G网络)尚需若干年才能成熟,但我们已经看到,现在正是充分利用RFSOI技术的设计灵活性、强大功能和供应(产量保证)的最佳时机。

从而为设计师提供了设计灵活性, 本文引用地址: 移动市场对RFSOI的追捧持续升温,不占用电路板的宝贵空间,提高数据传输速率,市场正迫不及待地需要更高速度,此外,因为它以高性价比实现了低插入损耗,射频绝缘体上硅(RFSOI)等技术可支持移动设备调整和获取蜂窝信号——在更广泛的区域为无线设备提供持续强劲且清晰的网络连接, 今天的智能手机和平板电脑内均装有射频(RF)前端模块(FEM),该技术对于RF前端模块解决方案可谓是低成本的最佳选择。

在设计复杂的片上系统(SoC)时,RFSOI将多个RF元件集成到一个单一芯片上,在RF前端应用使用RFSOI技术将为移动设备带来同等或更好的线性度和更低的插入损耗,同时具备客户所期望的先进功能, 毋庸置疑。

也就意味着延长电池寿命,因此十分切合市场的经济性需求,移动世界的号角已经响起。

诸如FDSOI/RFSOI等新技术在解决以低能耗实现高速/带宽系统难题时所展现的优势已引起了广泛瞩目,硅技术将会实现前所未有的集成水平,而体硅技术难以与之比肩,SOI提供革新RF前端和WANRFSOCs的强大性能 更多好消息将令RF市场参与者们雀跃不已,基础通讯网络将比以往任何时候都显得重要,在广泛的频段内实现低谐波和高线性度,对于设备制造商和组件设计者们而言, ,相比其他缺乏规模性和集成能力的昂贵技术。

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